Wytrawianie to technologia wykorzystuj?ca chemiczn? silnie kwasow? korozj?, polerowanie mechaniczne lub elektroliz? elektrochemiczn? do obróbki powierzchni przedmiotów. Oprócz poprawy estetyki, zwi?ksza równie? warto?? dodan? przedmiotów. Od tradycyjnej obróbki metalu po zaawansowane technologicznie wytwarzanie pó?przewodników, wszystkie one mieszcz? si? w zakresie zastosowania technologii trawienia.

Wytrawianie metali to technologia usuwania materia?ów metalowych w wyniku reakcji chemicznej lub uderzenia fizycznego. Technologi? trawienia metali mo?na podzieli? na trawienie na mokro i trawienie na sucho. Trawienie metali sk?ada si? z szeregu procesów chemicznych. Ró?ne wytrawiacze maj? ró?ne w?a?ciwo?ci korozyjne i wytrzyma?o?? dla ró?nych materia?ów metalowych.

Trawienie metali, znane równie? jako trawienie fotochemiczne, odnosi si? do usuwania folii ochronnej z obszaru trawienia metalu po ekspozycji, produkcji p?yt, rozwoju i kontaktu z roztworem chemicznym w procesie trawienia metalu, aby uzyska? korozj? rozpuszczaj?c?, tworzenie guzków lub zag??bień. Po raz pierwszy by? u?ywany do produkcji drukowanych wkl?s?ych p?yt wypuk?ych, takich jak p?yta miedziana i p?yta cynkowa. Jest szeroko stosowany do zmniejszania ci??aru tablicy rozdzielczej lub obróbki cienkich detali, takich jak tabliczka znamionowa. Poprzez ci?g?e doskonalenie technologii i urz?dzeń procesowych, technologia trawienia zosta?a zastosowana w lotnictwie, przemy?le maszynowym, przemy?le chemicznym i procesach wytwarzania pó?przewodników w celu przetwarzania precyzyjnych produktów do trawienia metali elektronicznych cienkich cz??ci.

Rodzaje technologii trawienia

Trawienie na mokro:

Trawienie na mokro polega na zanurzeniu wafla w odpowiednim roztworze chemicznym lub rozpyleniu roztworu chemicznego na wafel w celu sch?odzenia i usuni?ciu atomów z powierzchni folii poprzez reakcj? chemiczn? mi?dzy roztworem a wytrawionym przedmiotem, aby osi?gn?? cel wytrawiania Podczas wytrawiania na mokro reagenty w roztworze najpierw dyfunduj? przez stoj?c? warstw? graniczn?, a nast?pnie docieraj? do powierzchni wafla, aby w reakcjach chemicznych wytwarza? ró?ne produkty. Produktami reakcji chemicznej trawienia s? produkty fazy ciek?ej lub gazowej, które s? nast?pnie dyfundowane przez warstw? graniczn? i rozpuszczane w roztworze g?ównym. Wytrawianie na mokro nie tylko wytrawia w kierunku pionowym, ale równie? daje efekt wytrawiania poziomego.

Trawienie na sucho:

Trawienie na sucho to zwykle trawienie plazmowe lub trawienie chemiczne. Ze wzgl?du na ró?ne efekty trawienia, fizyczne atomy jonów w plazmie, reakcja chemiczna aktywnych wolnych rodników oraz atomy powierzchniowe urz?dzeń (wafle) lub ich kombinacja zawieraj? nast?puj?c? zawarto??:

trawienie fizyczne: trawienie napylaj?ce, trawienie jonowe

trawienie chemiczne: trawienie plazmowe

fizykochemiczne trawienie kompozytów: reaktywne trawienie jonowe (RIE)

Trawienie na sucho jest rodzajem trawienia anizotropowego, które ma dobr? kierunkowo??, ale selektywno?? jest gorsza ni? trawienie na mokro. W trawieniu plazmowym plazma jest cz??ciowo zdysocjowanym gazem, a cz?steczki gazu s? zdysocjowane na elektrony, jony i inne substancje o wysokiej aktywno?ci chemicznej. Najwi?ksz? zalet? suchego trawienia jest ?trawienie anizotropowe”. Jednak selektywno?? trawienia na sucho jest ni?sza ni? trawienia na mokro. Dzieje si? tak, poniewa? mechanizm trawienia suchego trawienia polega na interakcji fizycznej; Dlatego oddzia?ywanie jonów mo?e usun?? nie tylko foli? do trawienia, ale tak?e mask? fotorezystu.

Proces trawienia

W zale?no?ci od rodzaju metalu proces trawienia b?dzie inny, ale ogólny proces trawienia wygl?da nast?puj?co: metalowa p?yta do trawienia → czyszczenie i odt?uszczanie → mycie wod? → suszenie → powlekanie b?on? lub tusz do sitodruku → suszenie → rysunek na?wietlania → wywo?ywanie → mycie i suszenie wod? → trawienie → usuwanie folii → suszenie → kontrola → pakowanie gotowego produktu.

1. Proces czyszczenia przed trawieniem metalu:

Proces przed trawieniem stali nierdzewnej lub innych metali to obróbka czyszcz?ca, która s?u?y g?ównie do usuwania brudu, kurzu, plam olejowych itp. z powierzchni materia?u. Proces czyszczenia jest kluczem do zapewnienia dobrej przyczepno?ci kolejnej folii lub farby sitodrukowej do powierzchni metalu. Dlatego plama olejowa i warstwa tlenku na powierzchni wytrawionej metalu musz? by? ca?kowicie usuni?te. Odt?uszczanie nale?y okre?li? zgodnie z plam? olejow? przedmiotu obrabianego. Farb? sitodrukow? najlepiej odt?u?ci? przed odt?uszczaniem elektrycznym, aby zapewni? efekt odt?uszczania. Oprócz warstwy tlenkowej, najlepsze rozwi?zanie do trawienia nale?y wybra? w zale?no?ci od rodzaju metalu i grubo?ci warstwy, aby zapewni? czysto?? powierzchni. Musi wyschn?? przed sitodrukiem. Je?li jest wilgo?.

2. Wklej such? foli? lub ?wiat?oczu?? warstw? klej?c? sitodruku:

Zgodnie z rzeczywistym materia?em produktu, grubo?ci? i dok?adn? szeroko?ci? figury, okre?la si? u?ycie sitodruku na sucho lub na mokro. W przypadku produktów o ró?nych grubo?ciach, podczas nak?adania warstwy ?wiat?oczu?ej nale?y wzi?? pod uwag? takie czynniki, jak czas obróbki trawienia wymagany dla grafiki produktu. Mo?e tworzy? grubsz? lub cieńsz? fotoczu?? warstw? kleju z dobrym kryciem i wysok? rozdzielczo?ci? wzorów wytwarzanych przez trawienie metali.

3. Suszenie:

Po zakończeniu nak?adania farby do sitodruku w postaci folii lub rolki ?wiat?oczu?a warstwa klej?ca musi zosta? dok?adnie wysuszona w celu przygotowania do procesu na?wietlania. Jednocze?nie upewnij si?, ?e powierzchnia jest czysta i wolna od przyczepno?ci, zanieczyszczeń itp.

4. Ekspozycja:

Ten proces jest wa?nym procesem trawienia metalu, a energia ekspozycji zostanie rozwa?ona zgodnie z grubo?ci? i dok?adno?ci? materia?u produktu. Jest to równie? uciele?nienie technicznych mo?liwo?ci przedsi?biorstw akwafortowych. Proces na?wietlania okre?la, czy trawienie mo?e zapewni? lepsz? dok?adno?? kontroli wymiarów i inne wymagania.

5. Rozwój:

Po ods?oni?ciu warstwy kleju ?wiat?oczu?ego na powierzchni metalowej p?ytki do trawienia, warstwa kleju wzoru jest utwardzana po na?wietleniu. Nast?pnie ods?ania si? niepo??dan? cz??? wzoru, czyli t?, która wymaga korozji. Proces rozwoju okre?la równie?, czy ostateczny rozmiar produktu mo?e spe?ni? wymagania. Ten proces ca?kowicie usunie niepotrzebn? warstw? ?wiat?oczu?ego kleju z produktu.

6. Trawienie lub proces trawienia:

Po zakończeniu procesu prefabrykacji produktu nast?puje wytrawienie roztworu chemicznego. Ten proces okre?la, czy produkt końcowy zostanie zakwalifikowany. Proces ten obejmuje st??enie roztworu trawi?cego, temperatur?, ci?nienie, pr?dko?? i inne parametry. O jako?ci produktu decyduj? te parametry.

7. Usuni?cie:

Powierzchnia wytrawionego produktu jest nadal pokryta warstw? spoiwa ?wiat?oczu?ego, a warstwa spoiwa ?wiat?oczu?ego na powierzchni wytrawionego wyrobu musi zosta? usuni?ta. Poniewa? warstwa kleju ?wiat?oczu?ego jest kwa?na, jest ona w wi?kszo?ci rozszerzana metod? neutralizacji kwasowo-zasadowej. Po czyszczeniu przelewowym i czyszczeniu ultrad?wi?kowym usuń warstw? ?wiat?oczu?ego kleju z powierzchni, aby zapobiec pozosta?o?ciom ?wiat?oczu?ego kleju.

8. Test:

Po pobraniu folii nast?puje testowanie, pakowanie, a finalny produkt jest potwierdzany, czy spe?nia swoje specyfikacje.

?rodki ostro?no?ci w procesie trawienia

zmniejszaj? korozj? boczn? i wystaj?ce kraw?dzie oraz poprawiaj? wspó?czynnik obróbki wytrawiania metalu: ogólnie rzecz bior?c, im d?u?ej p?yta drukowana znajduje si? w roztworze do trawienia metalu, tym powa?niejsze jest wytrawianie boczne. Podci?cie powa?nie wp?ywa na dok?adno?? drukowanego drutu, a powa?ne podci?cie nie spowoduje powstania cienkiego drutu. Wraz ze spadkiem podci?cia i kraw?dzi wzrasta wspó?czynnik trawienia. Wysoki wspó?czynnik wytrawiania wskazuje, ?e cienka linia mo?e zosta? zachowana, a wytrawiona linia jest zbli?ona do rozmiaru oryginalnego obrazu. Niezale?nie od tego, czy pow?oka ochronna jest ze stopu cyny i o?owiu, cyny, stopu cyny z niklem czy niklu, nadmiernie wystaj?ca kraw?d? doprowadzi do zwarcia przewodnika. Poniewa? wystaj?ca kraw?d? jest ?atwa do z?amania, pomi?dzy dwoma punktami przewodu powstaje mostek elektryczny.

poprawi? spójno?? szybko?ci przetwarzania trawienia mi?dzy p?ytami: przy ci?g?ym trawieniu p?yt, im bardziej spójna jest szybko?? przetwarzania trawienia metalu, tym bardziej jednolit? p?yt? do trawienia mo?na uzyska?. W celu utrzymania najlepszego stanu trawienia w procesie wst?pnego trawienia, konieczne jest dobranie roztworu do trawienia, który jest ?atwy do regeneracji i kompensacji oraz ?atwy do kontrolowania szybko?ci trawienia. Wybierz technologie i urz?dzenia, które mog? zapewni? sta?e warunki pracy i automatycznie kontrolowa? ró?ne parametry rozwi?zania. Mo?na to zrealizowa? kontroluj?c ilo?? rozpuszczonej miedzi, warto?? pH, st??enie roztworu, temperatur?, równomierno?? przep?ywu roztworu itp.

poprawi? równomierno?? trawienia metalu szybko?? obróbki ca?ej powierzchni p?yty: równomierno?? trawienia górnej i dolnej strony p?yty oraz ka?dej cz??ci powierzchni p?yty jest okre?lona przez równomierno?? nat??enia przep?ywu roztworu do trawienia metalu na powierzchnia p?yty. W procesie trawienia szybko?ci trawienia górnej i dolnej p?yty s? cz?sto niejednolite. Szybko?? trawienia dolnej powierzchni p?yty jest wy?sza ni? powierzchni górnej p?yty. Ze wzgl?du na gromadzenie si? roztworu na powierzchni górnej p?yty, reakcja trawienia jest os?abiona. Nierównomierne trawienie górnej i dolnej p?yty mo?na rozwi?za?, reguluj?c ci?nienie wtrysku górnej i dolnej dyszy. System natryskowy i dysze oscylacyjne mog? dodatkowo poprawi? jednorodno?? ca?ej powierzchni, zmieniaj?c ci?nienie natrysku w ?rodku i na kraw?dzi p?yty.

Zalety procesu trawienia

Poniewa? proces trawienia metalu jest trawiony roztworem chemicznym.

zachowa? wysok? spójno?? z surowcami. Nie zmienia w?a?ciwo?ci, napr??eń, twardo?ci, wytrzyma?o?ci na rozci?ganie, granicy plastyczno?ci i ci?gliwo?ci materia?u. Proces przetwarzania bazy jest wytrawiany w urz?dzeniu w stanie rozpylonym i nie ma wyra?nego nacisku na powierzchni?.

bez zadziorów. W procesie przetwarzania produktu nie ma si?y docisku w ca?ym procesie, nie b?dzie równie? punktów zagniatania, uderzania i dociskania.

mo?e wspó?pracowa? z t?oczeniem po procesie, aby ukończy? spersonalizowan? akcj? formowania produktu. Metod? punktu zawieszenia mo?na stosowa? do galwanizacji pe?nej p?yt, ??czenia, elektroforezy, czernienia itp., co jest bardziej op?acalne.

radzi sobie równie? z miniaturyzacj? i dywersyfikacj?, krótkim cyklem i niskim kosztem.

Obszar zastosowania obróbki trawienia

elektroniki u?ytkowej

technologia filtracji i separacji

Przemys? lotniczy

wyposa?enie medyczne

maszyny precyzyjne

samochód

wysokiej klasy rzemios?o