?tzen ist eine Technologie, die chemische Korrosion durch starke S?uren, mechanisches Polieren oder elektrochemische Elektrolyse verwendet, um die Oberfl?che von Objekten zu behandeln. Neben der Verbesserung der ?sthetik erh?ht es auch den Mehrwert von Objekten. Von der traditionellen Metallverarbeitung bis hin zur Hightech-Halbleiterfertigung liegen sie alle im Anwendungsbereich der ?tztechnik.

Metall?tzen ist eine Technologie zum Entfernen von Metallmaterialien durch chemische Reaktion oder physikalische Einwirkung. Die Metall?tztechnologie kann in Nass?tzen und Trocken?tzen unterteilt werden. Das Metall?tzen besteht aus einer Reihe von chemischen Prozessen. Unterschiedliche ?tzmittel haben unterschiedliche Korrosionseigenschaften und Festigkeiten für unterschiedliche Metallmaterialien.

Metall?tzen, auch als photochemisches ?tzen bekannt, bezieht sich auf das Entfernen des Schutzfilms des Metall?tzbereichs nach Belichtung, Plattenherstellung, Entwicklung und Kontakt mit der chemischen L?sung beim Metall?tzen, um Aufl?sungskorrosion und Bildung zu erreichen von Unebenheiten oder Aush?hlungen. Es wurde zuerst verwendet, um bedruckte konkave konvexe Platten wie Kupferplatten und Zinkplatten herzustellen. Es wird h?ufig verwendet, um das Gewicht von Instrumententafeln zu reduzieren oder dünne Werkstücke wie Typenschilder zu bearbeiten. Durch die kontinuierliche Verbesserung der Technologie und der Prozessausrüstung wurde die ?tztechnologie in der Luftfahrt, im Maschinenbau, in der chemischen Industrie und in Halbleiterherstellungsprozessen zur Verarbeitung von Pr?zisionsmetall?tzprodukten von elektronischen Dünnteilen angewendet.

Arten der ?tztechnik

Nass?tzen:

Nass?tzen besteht darin, den Wafer in eine geeignete chemische L?sung einzutauchen oder die chemische L?sung zum Abschrecken auf den Wafer zu sprühen und die Atome auf der Oberfl?che des Films durch die chemische Reaktion zwischen der L?sung und dem ge?tzten Objekt zu entfernen, um dies zu erreichen Zweck des ?tzens Beim Nass?tzen diffundieren die Reaktanten in der L?sung zuerst durch die stagnierende Grenzschicht und erreichen dann die Waferoberfl?che, um durch chemische Reaktionen verschiedene Produkte zu erzeugen. Die Produkte der chemischen ?tzreaktion sind Flüssig- oder Gasphasenprodukte, die dann durch die Grenzschicht diffundieren und in der Hauptl?sung gel?st werden. Nass?tzen ?tzt nicht nur in vertikaler Richtung, sondern hat auch den Effekt eines horizontalen ?tzens.

Trocken?tzung:

Trocken?tzen ist normalerweise Plasma?tzen oder chemisches ?tzen. Die physikalischen Atome von Ionen im Plasma, die chemische Reaktion aktiver freier Radikale und die Oberfl?chenatome von Bauelementen (Wafern) oder die Kombination aus beiden beinhalten aufgrund unterschiedlicher ?tzeffekte folgende Inhalte:

physikalisches ?tzen: Sputter?tzen, Ionenstrahl?tzen

chemisches ?tzen: Plasma?tzen

physikalisch-chemisches Verbund?tzen: reaktives Ionen?tzen (RIE)

Trocken?tzen ist eine Art anisotropes ?tzen, das eine gute Richtwirkung hat, aber die Selektivit?t ist schlechter als beim Nass?tzen. Beim Plasma?tzen ist Plasma ein teilweise dissoziiertes Gas, und Gasmoleküle werden in Elektronen, Ionen und andere Substanzen mit hoher chemischer Aktivit?t dissoziiert. Der gr??te Vorteil des Trocken?tzens ist das ?anisotrope ?tzen“. Die Selektivit?t des Trocken?tzens ist jedoch geringer als die des Nass?tzens. Dies liegt daran, dass der ?tzmechanismus des Trocken?tzens eine physikalische Wechselwirkung ist; Daher kann der Aufprall von Ionen nicht nur den ?tzfilm, sondern auch die Fotolackmaske entfernen.

?tzprozess

Je nach Art des Metalls ist der ?tzprozess unterschiedlich, aber der allgemeine ?tzprozess ist wie folgt: Metall?tzplatte → Reinigen und Entfetten → Waschen mit Wasser → Trocknen → Filmbeschichtung oder Siebdruckfarbe → Trocknen → Belichtungszeichnung → Entwicklung → Waschen und Trocknen mit Wasser → ?tzen → Filmabziehen → Trocknen → Inspektion → Verpackung des fertigen Produkts.

1. Reinigungsprozess vor dem Metall?tzen:

Der Prozess vor dem ?tzen von Edelstahl oder anderen Metallen ist eine Reinigungsbehandlung, die haupts?chlich zum Entfernen von Schmutz, Staub, ?lflecken usw. auf der Materialoberfl?che verwendet wird. Der Reinigungsprozess ist ausschlaggebend für eine gute Haftung der nachfolgenden Folie oder Siebdruckfarbe auf der Metalloberfl?che. Daher müssen der ?lfleck und der Oxidfilm auf der Metall?tzoberfl?che vollst?ndig entfernt werden. Die Entfettung richtet sich nach dem ?lfleck des Werkstücks. Am besten entfetten Sie die Siebdruckfarbe vor der Elektroentfettung, um die entfettende Wirkung zu gew?hrleisten. Neben dem Oxidfilm muss die beste ?tzl?sung entsprechend der Art des Metalls und der Filmdicke ausgew?hlt werden, um die Oberfl?chenreinheit zu gew?hrleisten. Es muss vor dem Siebdruck trocken sein. Wenn Feuchtigkeit vorhanden ist.

2. Fügen Sie die lichtempfindliche Klebeschicht des Trockenfilms oder des Siebdrucks ein:

Entsprechend dem tats?chlichen Produktmaterial, der Dicke und der genauen Breite der Figur wird festgelegt, ob Trockenfilm- oder Nassfilm-Siebdruck verwendet wird. Bei Produkten mit unterschiedlichen Dicken sollten Faktoren wie die für Produktgrafiken erforderliche ?tzprozesszeit beim Aufbringen der lichtempfindlichen Schicht berücksichtigt werden. Es kann eine dickere oder dünnere lichtempfindliche Klebeschicht mit guter Deckkraft und hoher Aufl?sung von Mustern erzeugen, die durch Metall?tzen erzeugt werden.

3. Trocknen:

Nach der Fertigstellung der Film- oder Rollensiebdruckfarbe muss die lichtempfindliche Klebeschicht gründlich getrocknet werden, um sie für den Belichtungsprozess vorzubereiten. Achten Sie dabei darauf, dass die Oberfl?che sauber und frei von Anhaftungen, Verunreinigungen etc.

4. Exposition:

Dieser Prozess ist ein wichtiger Prozess des Metall?tzens, und die Belichtungsenergie wird entsprechend der Dicke und Genauigkeit des Produktmaterials berücksichtigt. Dies ist auch der Inbegriff der technischen Leistungsf?higkeit von ?tzbetrieben. Der Belichtungsprozess bestimmt, ob das ?tzen eine bessere Ma?haltigkeit und andere Anforderungen gew?hrleisten kann.

5. Entwicklung:

Nachdem die lichtempfindliche Haftschicht auf der Oberfl?che der Metall?tzplatte belichtet wurde, wird die Musterhaftschicht nach der Belichtung geh?rtet. Dann wird der unerwünschte Teil des Musters, das hei?t der Teil, der korrodiert werden muss, freigelegt. Der Entwicklungsprozess bestimmt auch, ob die endgültige Gr??e des Produkts die Anforderungen erfüllen kann. Dieser Vorgang entfernt die unn?tige lichtempfindliche Klebeschicht auf dem Produkt vollst?ndig.

6. ?tzen oder ?tzverfahren:

Nachdem der Produktvorfertigungsprozess abgeschlossen ist, wird die chemische L?sung ge?tzt. Dieser Prozess bestimmt, ob das Endprodukt qualifiziert ist. Dieser Prozess beinhaltet ?tzl?sungskonzentration, Temperatur, Druck, Geschwindigkeit und andere Parameter. Die Qualit?t des Produkts muss durch diese Parameter bestimmt werden.

7. Entfernung:

Die Oberfl?che des ge?tzten Produkts ist immer noch mit einer Schicht aus lichtempfindlichem Klebstoff bedeckt, und die lichtempfindliche Klebstoffschicht auf der Oberfl?che des ge?tzten Produkts muss entfernt werden. Da die lichtempfindliche Klebeschicht sauer ist, wird sie meistens durch ein S?ure-Base-Neutralisationsverfahren expandiert. Entfernen Sie nach der überlaufreinigung und Ultraschallreinigung die lichtempfindliche Klebeschicht auf der Oberfl?che, um lichtempfindliche Klebstoffrückst?nde zu vermeiden.

8. Prüfung:

Nachdem der Film aufgenommen wurde, wird getestet, verpackt und das Endprodukt best?tigt, ob es seinen Spezifikationen entspricht.

Vorsichtsma?nahmen beim ?tzprozess

Reduzieren Sie Seitenkorrosion und hervorstehende Kanten und verbessern Sie den Verarbeitungskoeffizienten für das Metall?tzen: Im Allgemeinen ist das Seiten?tzen umso schwerwiegender, je l?nger sich die Leiterplatte in der Metall?tzl?sung befindet. Eine Unter?tzung beeintr?chtigt ernsthaft die Genauigkeit von gedrucktem Draht, und eine ernsthafte Unter?tzung wird keinen dünnen Draht erzeugen. Wenn die Hinterschneidung und die Kante abnehmen, nimmt der ?tzkoeffizient zu. Der hohe ?tzkoeffizient zeigt an, dass die dünne Linie beibehalten werden kann und die ge?tzte Linie nahe an der Gr??e des ursprünglichen Bildes liegt. Unabh?ngig davon, ob der Plattierungsresist eine Zinn-Blei-Legierung, Zinn, eine Zinn-Nickel-Legierung oder Nickel ist, führt die überm??ig vorstehende Kante zu einem Kurzschluss des Leiters. Da die vorstehende Kante leicht zu brechen ist, wird eine elektrische Brücke zwischen zwei Punkten des Leiters gebildet.

Verbessern Sie die Konsistenz der ?tzverarbeitungsrate zwischen den Platten: Je konsistenter die Metall?tzverarbeitungsrate beim kontinuierlichen Platten?tzen ist, desto gleichm??igere ?tzplatten k?nnen erhalten werden. Um den besten ?tzzustand im Vor?tzprozess aufrechtzuerhalten, ist es notwendig, eine ?tzl?sung auszuw?hlen, die leicht zu regenerieren und zu kompensieren ist und die die ?tzrate leicht zu steuern ist. W?hlen Sie Technologien und Ger?te aus, die konstante Betriebsbedingungen bieten und verschiedene L?sungsparameter automatisch steuern k?nnen. Dies kann realisiert werden, indem die Menge an gel?stem Kupfer, der pH-Wert, die L?sungskonzentration, die Temperatur, die Gleichm??igkeit des L?sungsflusses usw. gesteuert werden.

Verbessern Sie die Gleichm??igkeit der Metall?tzverarbeitungsgeschwindigkeit der gesamten Plattenoberfl?che: Die ?tzgleichm??igkeit der Ober- und Unterseite der Platte und jedes Teils der Plattenoberfl?che wird durch die Gleichm??igkeit der Str?mungsgeschwindigkeit der Metall?tzl?sung auf der bestimmt Plattenoberfl?che. Beim ?tzprozess sind die ?tzraten der oberen und unteren Platte oft ungleich. Die ?tzrate der unteren Plattenoberfl?che ist h?her als die der oberen Plattenoberfl?che. Durch die Ansammlung von L?sung auf der Oberfl?che der oberen Platte wird die ?tzreaktion abgeschw?cht. Das ungleichm??ige ?tzen der oberen und unteren Platten kann durch Einstellen des Einspritzdrucks der oberen und unteren Düsen gel?st werden. Das Sprühsystem und die oszillierenden Düsen k?nnen die Gleichm??igkeit der gesamten Oberfl?che weiter verbessern, indem der Sprühdruck in der Mitte und am Rand der Platte unterschiedlich gemacht wird.

Vorteile des ?tzverfahrens

Weil der Metall?tzprozess durch eine chemische L?sung ge?tzt wird.

Aufrechterhaltung einer hohen Konsistenz mit Rohstoffen. Es ver?ndert nicht die Eigenschaften, Spannung, H?rte, Zugfestigkeit, Streckgrenze und Duktilit?t des Materials. Der Basisverarbeitungsprozess wird in einem atomisierten Zustand in das Ger?t ge?tzt, und es gibt keinen offensichtlichen Druck auf die Oberfl?che.

keine Grate. Bei der Produktverarbeitung gibt es im gesamten Prozess keine Druckkraft, und es gibt keine Crimp-, Sto?- und Druckpunkte.

Es kann mit dem Stempeln nach dem Prozess zusammenarbeiten, um den personalisierten Formvorgang des Produkts zu vervollst?ndigen. Die Aufh?ngepunktmethode kann für die Vollplattengalvanisierung, Verklebung, Elektrophorese, Schw?rzung usw. verwendet werden, was kostengünstiger ist.

es kann auch Miniaturisierung und Diversifizierung, kurze Zyklen und niedrige Kosten bew?ltigen.

Anwendungsgebiet der ?tzbearbeitung

Unterhaltungselektronik

Filtrations- und Separationstechnik

Luft- und Raumfahrt

medizinische Ausrüstung

Pr?zisionsmaschinen

Wagen

High-End-Handwerk